Chiplet，chiplet是什么意思

小芯片

就是小芯片，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的“小芯片”（chiplet），如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能。

并最终以此为基础，建立一个“小芯片”的芯片网络。可作为对比的是：现在普遍采用SOC模式，从下图中可以清晰可见。

两种工艺的不同指出在于，SOC是把载有不同功能的模块都封装在同一晶圆中。

Chiplet也称“小芯片”或“芯粒”。

它是一种功能电路块，包括可重复使用的IP块，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，也可以理解为芯片设计的中间构件。

小芯片

就是小芯片，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的“小芯片”（chiplet），如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能。

并最终以此为基础，建立一个“小芯片”的芯片网络。可作为对比的是：现在普遍采用SOC模式，从下图中可以清晰可见。

两种工艺的不同指出在于，SOC是把载有不同功能的模块都封装在同一晶圆中。

或者小芯片，从字面上可以理解为粒度更小的芯片。是在先进制造工艺下提高芯片集成度的手段，从而在不改变制造工艺的情况下提高运算能力，保证芯片制造良率。

简而言之，chiplet是一种“高级封装”技术，其核心思想是乐高的模块化。几个小芯片通过封装技术组装成大芯片，提高性能，降低成本。

简介

Chiplet利用了高度的维度，先将原本在一个平面上的芯片拆分，然后像搭积木一样组装成块。这样不仅可以节省占地面积，使每个小芯片有更多的空间，还可以带来更高的经济效益。

首先，小芯片可以单独试产，降低了失败的风险。随着技术节点的不断完善，单个芯片上集成的大型IP芯片的功能模块会越来越多。

IBS数据显示，7nm和5nm工艺集成的IP数量分别为178个和218个。流片时，任何IP错误都会导致流片失败，对芯片设计公司的现金流造成一定影响。比如7nm工艺芯片的成本是3000万元，而5nm工艺芯片的成本是4700多万元。

Chiplet是一种通过流程改进来解决“摩尔定律”失效的方法。Chiplet通过一组小芯片，走了一条与传统片上系统（SOC）完全不同的道路，类似于搭建乐高积木。LEGO”组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度后的一种新型芯片设计方法。封装技术，将不同功能、不同工艺的小芯片封装在一起，成为异构集成芯片。

Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于国内半导体产业而言，Chiplet的先进封装技术与国外差距不大，有望引领中国半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上，高良率的好处是显着的，即使包括封装成本，二来不同工艺节点的die可以混合封装，有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态发展。

以chiplet为主导的新技术方向，但中芯国际、三安光电等机构的票数明显减弱，可见本轮半导体市场仍以游资炒作为主。市场成交量维持在万亿左右的存量环境，市场资金无法支撑两条主线并行。未来几天，芯片与新能源的PK或将继续上演。周期是指事物变化和发展的过程，类似于特征的两次连续出现之间经过的时间间隔。

要知道Chiplet俗称chiplet，又称小芯片。2Marvell的创始人之一SehatSutardja博士提出了Mochi架构的概念。Chiplet模式是摩尔定律放缓下半导体技术的发展方向之一，被认为有弯道超车的机会。通过SiP封装，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成系统芯片。同时，Chiplet产业联盟定义了UCIe互连标准，实现芯片内部的高速互连通信。